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三星GalaxyZFlip4真機(jī)首曝 背部副屏看起來(lái)更大了

來(lái)源:快科技

6月12日消息,日前,推特博主@TechTalkTV 曬出一組宣稱是三星Galaxy Z Flip4真機(jī)圖。

從圖片來(lái)看,新機(jī)整體與三星Galaxy Z Flip3的外觀沒(méi)有太大變化,展開來(lái)看,三星Galaxy Z Flip4的折痕似乎少了不少,并且背部副屏看起來(lái)更大了,不過(guò)在折疊狀態(tài)下,手機(jī)依然存在縫隙。

核心配置上,三星Galaxy Z Flip4搭載高通驍龍8+旗艦處理器,這是全球第一款驍龍8+雙屏折疊手機(jī)。

作為高通迄今最強(qiáng)驍龍?zhí)幚砥?,驍?+的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz,能提升的同時(shí)功耗也有很大優(yōu)化。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%,GPU功耗降低最高也有30%,臺(tái)整體的功耗相比驍龍8下降在15%左右。

據(jù)爆料,三星Galaxy Z Flip4屏幕尺寸為6.7英寸,支持120Hz高刷,機(jī)身背部副屏為2.1英寸sAMOLED材質(zhì),整機(jī)尺寸約為165.1×71.9×7.2mm,內(nèi)置3700mAh電池,支持25W快充,目前已經(jīng)獲3C認(rèn)證,將于今年下半年發(fā)布。

標(biāo)簽: 折疊屏旗艦 四攝方案 屏下攝像頭

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